針對半導體製程相關設備進行的洩漏測試且根據SEMI S2 23章的要求進行評估
在半導體SEMI S2標準中提到HPM(危害化學物質)設備需進行此項測試
危害化學物質界定:1.Odor threshold臭味閾值(<1 ppm)2.具有刺激性的3.符合NFPA 704之等級3或4
博翔科技擁有專業的團隊與美國重點TSMC認可SEMI S2實驗室協助與發證, 且使用丹麥國際級偵測檢驗設備進行此項測試
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